OSENC는 정밀 OEM 적용 분야를 위해 NdFeB + Ni-Cu-Ni + 24K Au 도금 시스템을 적용한 맞춤형 금도금 네오디뮴 자석을 제조합니다. 자석 등급, 완성 치수, 공차, 착자, Au 도금 사양 및 검사 요구사항을 하나의 완성 자석 부품으로 통합 관리합니다.
전자기기, 센서, 정밀 기기, 주얼리 부자재, 프리미엄 잠금장치 및 기타 외관 노출형 또는 전기적 기능을 수행하는 어셈블리용으로 디스크형, 블록형, 링형 및 도면 기반 맞춤 형상을 적용할 수 있습니다. 이러한 맞춤형 24K 금도금 NdFeB 자석은 장식용 코팅 사양이 정해지지 않은 원자석이 아니라 완성 부품으로 사양이 지정됩니다.
Ni-Cu-Ni 배리어층과 도금 베이스 위에 금을 최종 표면층으로 적용합니다.
완성품 기준으로 치수, 공차, 자극 방향 및 도금을 관리합니다.
반복 생산으로 전환하기 전에 검증용 샘플 1개부터 시작하십시오.
| 사양 | OSENC 공급 역량 | 생산 관리 |
|---|---|---|
| 자석 소재 | 소결 NdFeB; N38 / N42 / N50 / N52는 금 도금 제품 페이지의 표준 등급 | 고온용 등급은 실제 자기 작동점을 기준으로 선정합니다 |
| 도금 적층 구조 | NdFeB + Ni-Cu-Ni + 24K Au | 금은 최외층이며, Ni-Cu-Ni는 하부 배리어 시스템을 형성합니다 |
| 총 코팅 두께 | 약 12–23 μm의 엔지니어링 범위 | 정확한 코팅 두께는 도면 및 도금 사양에 따라 확정됩니다 |
| Au 두께 | 프로젝트별 관리 | 중요한 경우 목표 Au 두께 또는 XRF 요구사항을 명시합니다 |
| 형상 | 디스크, 블록, 링 및 맞춤형 형상 | 완성 치수, 모서리 상태, 구멍 및 형상 요소는 도면에 따라 관리됩니다 |
| 완성품 공차 | 표준 ±0.10 mm / 정밀 ±0.05 mm | 정밀도 확정은 실제 형상과 도금 두께에 따라 달라집니다 |
| 착자 | 축 방향 및 두께 방향 착자를 기본으로 하며, 특수 극 배열은 프로젝트별로 설정합니다 | 극 방향은 승인된 도면에 따라 고정됩니다 |
| 표준 N 시리즈 온도 조건 | 최대 80 °C | 고온 프로젝트에는 H / SH / UH / EH 등급을 선정합니다 |
| 시제품 공급 | MOQ 1 | 샘플 승인 항목에는 치수, 외관, 착자 상태 및 적용 적합성이 포함됩니다 |
금도금 자석 구매자는 먼저 실제 제품을 확인한 후 해당 제품의 제조 관리 체계를 검토해야 합니다. 아래에서 코팅 자체를 보여 주는 이미지는 OSENC가 확인한 Gold 제품 이미지입니다. 그 외 사진은 실제 OSENC NdFeB 검사 및 생산 현장을 보여 주며, 금도금 제품 사진으로 제시된 것이 아닙니다.
OSENC는 NdFeB + Ni-Cu-Ni + 24K Au 금도금 네오디뮴 자석에 적용되는 구조입니다. Ni-Cu-Ni 층은 하부 금속 배리어와 도금 베이스를 형성합니다. 24K Au는 광택이 있고 전도성과 내산화성을 갖춘 최종 표면을 형성합니다. RFQ에서는 이 구조를 다음과 같은 명칭으로도 표현합니다. Au 도금 NdFeB 자석 또는 금 코팅 네오디뮴 자석; 다만 생산 도면에는 실제 도금 적층 구조를 명시해야 합니다.
전체 코팅 적층 두께는 일반적으로 약 12–23 μm의 총 엔지니어링 범위. 내에서 관리됩니다. Au 최상층 두께는 프로젝트별로 관리되며, 도면 또는 검증 계획에서 XRF 목표값을 요구하는 경우 별도로 정의됩니다.
금은 주얼리, 고급형 개폐장치, 기기 및 외부에 노출되는 제품 하드웨어의 자석에 밝은 금속 마감을 부여합니다.
금 자체는 산화에 강합니다. 다만 완제품의 부식 성능은 전체 적층 구조, 기공, 가장자리 및 마모 상태에 따라 달라집니다.
자석이 규정된 접점 또는 센싱 인터페이스의 일부로 사용될 경우, 금 외부 표면은 전기 전도성을 갖습니다.
전기 도금 구조는 두꺼운 플라스틱 또는 고무 봉지 구조에 비해 어셈블리 공간을 적게 차지합니다.
OSENC는 치수 및 금 도금과 함께 극 방향과 자석 요구사항을 도면에 명시합니다.
외부에 노출되는 부품은 “프리미엄 품질”과 같은 모호한 표현 대신 합의된 외관 기준에 따라 출하 승인됩니다.”
OSENC는 고객 도면에 따라 금 도금 자석을 제작합니다. 아래 치수는 견적 요청 및 시제품 계획을 위한 실용적인 참고 치수이며, 최종 양산 치수는 승인된 도면을 따릅니다.
| 형상 | 참고 치수 | NdFeB 등급 | 일반적인 착자 방식 |
|---|---|---|---|
| 디스크 | D3 × 2 mm | N38 | 축 방향 |
| 디스크 | D5 × 1 mm | N50 | 축 방향 |
| 디스크 | D10 × 2 mm | 프로젝트 지정 등급 | 축 방향 |
| 디스크 | 직경 20 × 3 mm | N38 | 축 방향 |
| 블록 | 5 × 5 × 1.2 mm | N50 | 두께 방향 착자 |
| 블록 | 10 × 3.5 × 5 mm | N52 | 두께 방향 착자 |
| 블록 | 20 × 3.5 × 5 mm | N52 | 5 mm 방향 착자 |
| 링 | 외경 5 × 내경 2 × 5 mm | N38 | 축 방향 |
도금 후 완제품 공차: 표준 ±0.10 mm, 실제 형상과 검사 역량이 뒷받침되는 경우 정밀 공차 ±0.05 mm.
OSENC는 외부 표면에 전도성, 내산화성, 눈에 보이는 금속성 외관 또는 지정된 소재 계면과 같은 명확한 기능이 필요한 경우 금도금을 적용합니다.
전도성과 내산화성을 갖춘 외부 표면 또는 관리된 계면이 어셈블리의 일부로 요구되는 소형 자석.
최종 치수, 극 방향, 외관 및 표면 상태가 도면으로 관리되는 소형 자석 부품.
금색 외관이 디자인의 일부인 자석 잠금장치, 장식용 잠금장치 및 외부 노출 하드웨어.
선물 상자, 화장품 패키지 및 프레젠테이션 케이스용 외부 노출형 자석 잠금장치와 장식용 하드웨어.
금색 표면이 디자인을 보완하는 고급 소비재용 외부 노출 자석 부품.
구매자가 지정한 기기 사양에 따라 금도금 자석 부품을 공급할 수 있습니다. OSENC는 금도금 부품을 당연히 피부 접촉에 안전하거나 체내 삽입이 가능한 것으로 표시하지 않습니다.
금은 외관, 전도성 및 내산화성을 위해 선택되지만, 얇은 금 표면층은 범용 내마모 코팅이 아닙니다. 반복적인 마찰 접촉으로 외층이 마모되면 하부층이 노출될 수 있습니다.
| 코팅 | OSENC 선정 조건 | 주요 한계 |
|---|---|---|
| 금 도금 | 외부 표면에 고급스러운 금속 외관, 전도성, 산화 저항성 또는 규정된 금 계면이 요구되는 경우입니다. | 얇은 Au 표면은 마모 검토가 필요합니다. |
| Ni-Cu-Ni | 일반 산업용 자석에 통상적인 금속 마감이 필요하고 비용 효율성이 우선인 경우입니다. | 피부 접촉, 화학물질 노출 또는 부식에 민감한 모든 용도에 우선 적용되는 선택지는 아닙니다. |
| 에폭시 | 금속 외관보다 습기 및 수분 보호가 더 중요한 경우입니다. | 모서리와 표면을 긁힘, 깨짐 및 지속적인 마모로부터 보호해야 합니다. |
| 파릴렌 | 얇은 컨포멀 폴리머 차단층 또는 전기 절연이 필요한 경우입니다. | 두께, 접착력 및 기기 수준의 검증은 프로젝트별로 정해야 합니다. |
| PTFE | 낮은 마찰 또는 명확한 내화학성 요구사항이 코팅 선정의 기준이 되는 경우입니다. | 정확한 화학물질 노출 조건, 두께 및 접착력을 정의해야 합니다. |
외관만을 위해 금 도금을 요청했지만 자석이 하우징 내부에 가려지는 경우, OSENC는 실제 환경 요구사항을 충족하면서 비용 효율성이 더 높은 코팅으로 프로젝트를 전환할 수 있습니다.
| 검사 항목 | OSENC 관리 기준 |
|---|---|
| 완성 치수 | 금 도금 후 주요 OD, ID, 길이, 폭, 두께 및 형상 요소를 검사합니다. |
| 착자 | 자극 방향과 자극 배열을 승인된 도면과 대조하여 확인합니다. |
| 표면 외관 | 합격 기준은 하부층 노출 0건, 부풀음 0건, 박리 0건이며, 주요 외관면 또는 기능면에 유해한 스크래치, 피트, 얼룩 또는 변색이 있는지 검사합니다. |
| 총 코팅 두께 | 최종 도금 총 두께는 승인된 사양에 따라 관리되며, 일반적으로 12–23 μm의 설계 범위 내에서 적용됩니다. |
| Au 최상층 | 목표 Au 두께 또는 XRF 요구사항이 프로젝트에 지정된 경우 XRF로 관리합니다. |
| 자기 성능 | Gauss값, 자속 또는 기타 자기 특성의 합격 판정에는 지정된 시험 위치, 간극 및 방법을 적용합니다. |
| 밀착성 / 환경 시험 | 프로젝트별 밀착성, 습도, 염수 분무 또는 기타 검증은 합의된 시험 조건과 합격/불합격 기준에 따라 승인됩니다. |
| 포장 | 금 표면끼리 직접 마찰하지 않도록 개별 분리, PE 보호층 또는 봉투, 폼이나 칸막이 트레이를 사용합니다. |
OSENC는 빠짐없이 작성된 RFQ를 생산에 바로 적용할 수 있는 자석 및 도금 사양으로 전환합니다.
| RFQ 항목 | 보내주실 정보 |
|---|---|
| 형상 | 치수, 공차, 홀, 슬롯, 반경, 모따기 및 중요 데이텀이 포함된 도면 |
| 자기 특성 요구사항 | 등급이 지정된 경우 해당 등급, 착자 방향, 극 배열, 작동 간극 및 해당 시 Gauss / 자속 / 힘의 합격 기준 |
| 금 도금 | NdFeB + Ni-Cu-Ni + 24K Au, 목표 Au 두께 또는 XRF 요구사항, 총 도금 두께 및 외관 기준 |
| 환경 조건 | 온도, 습도, 화학물질, 세척, 신체 접촉, 마모 및 노출 시간 |
| 조립 | 접착제, 압입, 하우징 재질, 전기 접점, 외관면 및 상대 부품 |
| 검증 | 검사 방법, 도금 두께 요구사항, 부식 시험, 생물학적 평가 또는 고객 문서 |
| 수량 | MOQ: 프로토타입 1개, 초도 생산 로트 및 예상 반복 주문 수량 |
예. OSENC 금도금 자석은 Ni-Cu-Ni 배리어 시스템 위에 24K Au 최외층 마감을 적용합니다. Au 최상층 두께는 프로젝트 도면에 따라 관리되며, XRF 요구사항이 지정된 경우 해당 요구사항에 따라 관리됩니다.
아닙니다. OSENC는 NdFeB + Ni-Cu-Ni + Au 다층 시스템을 사용합니다. Ni-Cu-Ni가 도금 하부층과 배리어를 형성하고, 금이 최외층을 이룹니다.
금은 화학적으로 안정적이지만, 얇은 금 표면은 반복적인 마찰이나 연마성 접촉으로 마모될 수 있습니다. OSENC는 실제 마모 조건을 바탕으로 도금 요구사항을 정하거나 내마모성이 더 높은 코팅을 선정합니다.
예. OSENC는 주문형 NdFeB 형상을 제작하며, 승인 도면에 따라 치수와 도금뿐 아니라 자극 방향 또는 자극 배열까지 관리합니다.
아닙니다. 자기 성능은 NdFeB 등급, 형상, 착자 및 자기 회로에 의해 결정됩니다. 금은 비자성 외부 마감층이며 물리적 작동 간극에 포함됩니다.
예. OSENC는 금도금 자석 검증용으로 MOQ 1개를 지원합니다. 샘플은 반복 생산 전에 완성품 치수, 금도금 외관, 착자, 포장 및 적용 적합성을 승인하는 데 사용됩니다.
금도금만으로 완성 자석이 피부 접촉에 안전하다고 자동으로 인정되는 것은 아닙니다. 인체 접촉 프로젝트는 전체 도금 적층 구조, 접촉 시간, 마모 상태, 세척 공정 및 완성 기기에 적용되는 요구사항을 기준으로 평가해야 합니다. 생산 전에 필요한 생물학적·화학적 기준 또는 니켈 방출 기준을 보내주십시오.
Gold 외부 마감만으로 납땜이 자동 승인된 것으로 간주해서는 안 됩니다. 납땜 온도, 가열 시간, 자석 등급, 도금 시스템, 접합부 설계 및 허용 가능한 자기 성능 손실을 함께 검토해야 합니다. 납땜이 조립 공정에 포함되는 경우 RFQ에 납땜 프로파일과 합격 기준을 기재하십시오.
도면, 완성품 치수 및 공차, NdFeB 등급 또는 목표 자기 특성, 착자 사양, Ni-Cu-Ni + 24K Au 요구사항, 목표 Au 두께 또는 XRF 요구사항, 사용 환경, 수량 및 검증 요구사항을 보내주십시오. OSENC는 해당 정보를 견적 및 샘플 제작에 사용할 완성품 관리 사양으로 전환합니다.
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